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崇达拟发行不超14亿元可转债新建电路板项目
崇达技术12月11日公告：公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过14亿万元（含），所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 公告显示， ...查看更多
龙南形成了从覆铜板、多层高密度线路板到智能终端应用的产业链条
覆铜板行业巨头台湾联茂电子，投资25亿元主营玻璃纤维半固化胶片项目正加快建设；新引进江西吉孚(增孚)生产的高导热绝缘材料和高导石墨烯线路板基材……日前，记者走进位于龙南经 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
2019年中国覆铜板行业市场现状及发展趋势分析
1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的 ...查看更多
江西技研新阳：项目收尾不收兵，助力打造样板工厂
2017年10月，技研新阳集团与信丰县人民政府签订投资协议，投资5亿美元建设技研新阳电子信息科技园，主营PCBA、5G和车载电子等，建筑面积约50万㎡，于2018年4月开工建设，今年5月28日竣工，进 ...查看更多
遂宁上达电子一期项目预计12月底完成基础工程施工
据遂宁发布报道，上达电子（遂宁）产业基地项目2019年计划投资1.5亿元，目前已完成场地精平，正在进行桩基基础工程施工，预计12月底完成。 项目位于遂宁市高新区境内，由四川上达电子有限公 ...查看更多
